Ein wichtiges Thema um immer schlankere und aufwendigere Handys zu erschaffen ist die Größe und Leistungsfähigkeit von Bauelementen. Broadcom hat nun seinen neuesten Funk-Kombi-Chip herausgebracht. Um immer kleinere Geräte produzieren können, müssen die entsprechende Hardware beziehungsweise die Bauelemente auch immer kleiner werden. Um dies zu realisieren setzt man immer öfter auf Kombinationschips die gleich mehrere Aufgaben erfüllen.